科學(xué)研究：

研究方向：

1.先進(jìn)微電子封裝材料與工藝；

2.微電子器件與封裝的失效分析和可靠性；

3.微/納電子制造技術(shù)。

承擔(dān)的科研項(xiàng)目情況：

李國(guó)元教授先后主持和參與了國(guó)家和省部級(jí)項(xiàng)目10多項(xiàng),包括：

1.新加坡科技發(fā)展部項(xiàng)目“Development of Nanocrystalline Ceramic Laser Materials and High-Power Dilde Pumped Ceramic Lasers”。

2.新加坡教育部項(xiàng)目“Development of Pb-Free Solder for Electronic Assembly”、“Back-end-of line process Reliability of Advanced Semicon-ductor。

T3.echnology”和“Fabrication&Characteri-zation of Nanostructured Optical Interconnect De-vices”。

4.廣東省自然科學(xué)基金項(xiàng)目“摻雜對(duì)電子封裝無(wú)鉛互連界面微結(jié)構(gòu)和可靠性影響的機(jī)理研究”等。

目前具體從事的研究工作有：

1.先進(jìn)微電子封裝高分子材料。

2.無(wú)鉛焊料與互連工程。

3.大功率器件封裝技術(shù)和可靠性。

4.微機(jī)電系統(tǒng)封裝。

5.半導(dǎo)體激光器封裝。

6.光互聯(lián)材料和封裝封裝。

7.系統(tǒng)級(jí)封裝。

8.3D封裝。

9.封裝的失效分析及可靠性。

10.綠色制造和微/納電子制造工程。

科研成果： 1.開(kāi)發(fā)了高速熱循環(huán)加速可靠性試驗(yàn)設(shè)備并論證了可靠性評(píng)價(jià)的科學(xué)性及評(píng)價(jià)方法； 2.研發(fā)了新的無(wú)鉛焊料合金系列Sn-Ag-Cu-Bi，系統(tǒng)地探索了摻雜Sb對(duì)金屬間化合物生長(zhǎng)、焊料機(jī)械性能和可靠性影響的機(jī)理，以及不同的無(wú)鉛焊料系統(tǒng)與襯底金屬間的相互作用和金屬間化合物的生長(zhǎng)，為工業(yè)界應(yīng)用無(wú)鉛封裝提供了重要的參考數(shù)據(jù)； 3.優(yōu)化了半導(dǎo)體激光器的封裝工藝，對(duì)半導(dǎo)體激光器封裝的可靠性進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，為高可靠性半導(dǎo)體激光器的封裝確立了封裝指引； 4.在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMs）封裝研究中，實(shí)現(xiàn)了較低溫度下的硅片與晶片間和玻璃圓片間的鍵合，從理論上闡述了低溫下陽(yáng)極鍵合的可能性； 5.研發(fā)了高熱穩(wěn)定、高化學(xué)穩(wěn)定、高透明的非線性光學(xué)聚合物材料，分析了氟對(duì)穩(wěn)定性和光學(xué)性能的影響機(jī)理，為解決聚合物材料在光互聯(lián)和非線性器件方面的應(yīng)用提供了基礎(chǔ)。

論文專著：

發(fā)表論文：

1 空洞對(duì)功率芯片粘貼焊層熱可靠性影響的分析 謝鑫鵬; 畢向東; 胡俊; 李國(guó)元 半導(dǎo)體技術(shù)

2 基于Taguchi實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法優(yōu)化PoP的翹曲 顏學(xué)優(yōu); 李國(guó)元 桂林電子科技大學(xué)學(xué)報(bào)

資料更新中……

榮譽(yù)獎(jiǎng)勵(lì)：

1.獲華中理工大學(xué)優(yōu)秀教學(xué)成果二等獎(jiǎng)。

資料更新中……